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更新時間：2025-12-30 
瀏覽次數：14切割膠帶是一種貼在半導體晶圓背面的膠帶。
將半導體晶圓分割成單個芯片（晶粒）的過程稱為切割工藝。這是將半導體晶圓分割成可用于產品的晶粒所必需的步驟，也是一項需要高精度和穩定性的重要工藝。切割膠帶用于在切割過程中固定晶圓和晶粒。
切割膠帶牢固地貼附在晶圓背面，在切割過程中為芯片提供可靠的支撐。這確保了芯片切割精準無錯位，從而獲得高質量的產品。此外，由于膠帶能夠穩定芯片的位置，切割過程得以精確進行，提高了生產效率。
切割膠帶主要用于半導體行業。以下列舉了一些應用實例。
MEMS是微機電系統（Micro Electro Mechanical Systems）的縮寫，指的是小型電子機械。在MEMS器件的制造過程中，使用切割膠帶切割具有精細結構的晶圓。這樣可以確保在產品制造過程中，這些精細結構不會受到損壞。
傳感器是用于檢測各種物理量和環境參數的裝置。切割膠帶也用于傳感器的制造。它通常用于在制造加速度計、陀螺儀和其他器件時精確切割晶圓。
光學器件利用光來處理和檢測信息。晶圓，尤其是在光學器件中，可能非常薄且易碎。切割膠帶可以保護這些薄膜，防止在加工過程中受到損壞。
切割膠帶采用聚烯烴或聚酯等聚合物薄膜作為基材，使膠帶具有柔韌性，能夠貼合晶圓的曲面。
在基板的一側涂覆粘合劑，以牢固地固定晶圓。這種粘合劑通常是丙烯酸類或硅基的，能夠牢固地粘附在晶圓表面。粘合劑的重要性能包括粘合強度和耐熱性。
粘合劑大致分為兩類：紫外線釋放型和壓敏型。
使用前，會在粘合劑上暫時貼上一層保護性離型膜，以防止外部污染。離型膜通常由易于撕除的薄膜制成。
切割膠帶需要具備強大的粘合力以牢固地固定晶圓，但同時，加工后又必須易于移除。保持這種平衡對于保證產品質量至關重要。
選擇切丁膠帶時，需要考慮以下因素：
選擇切割膠帶的關鍵在于選擇與晶圓尺寸相匹配的膠帶尺寸。必須選擇合適的寬度和長度，以匹配晶圓的直徑和形狀。通常建議膠帶寬度略大于晶圓直徑。
粘合劑類型大致分為UV釋放型粘合劑和壓敏粘合劑，粘合強度是指切割膠帶與晶圓之間的粘合力。選擇合適的粘合強度可以牢固地固定晶圓，防止其在切割過程中滑動。粘合強度因產品規格而異，通常以牛頓/毫米（N/mm）等單位表示。
基膜材料會影響膠帶的柔韌性、耐熱性和化學穩定性。其選擇取決于晶圓的特性和制造工藝的要求。聚烯烴和聚酯是常用的材料。
PET材質柔韌性好，適用于一般環境，且具有優異的化學穩定性。聚酰亞胺具有優異的耐高溫性能，常被制成輕薄而堅固的基材。
經硅酮脫模處理的薄膜通常用作離型紙。
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